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[行业资讯]半导体先进制程PAD抛光垫国产替代进行中[ 2023-06-23 11:09 ]
  国内半导体制造的崛起加速推动了半导体材料的国产化进程。在政策、资金以及市场需求的带动下,我国集成电路产业迅猛发展,带动上游材料需求增长。先进制程CMP抛光液及CMP抛光垫用量大增,国产替代进行中。  CMP抛光垫(CMP PAD)一般分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫等,高精密研磨抛光垫应用于半导体制作、平面显示器、玻璃光学、各类晶圆衬底、高精密金属已经硬盘基板等产业,目前主要型号有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等,其中IC1000和SUBA是用得最广的。&n
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