- [常见问题]吉致电子---氧化铈研磨液在半导体CMP制程中的作用[ 2023-02-10 13:09 ]
- 粒径30-50nm的球形氧化铈研磨液用于半导体芯片制程：应用于芯片制程中氧化硅薄膜、集成电路STI(浅沟槽隔离层)CMP STI目前已成为器件之间隔离的关键技术，目前已取代LOCOS(硅的局部氧化)技术。其主要步骤包括在纯硅片上刻蚀浅沟槽、进行二氧化硅沉积、后用CMP技术进行表面平坦化。目前的研究表明采用纳米氧化铈作为CMP磨料，在抛光效率及效果上均优于其他产品。 纳米氧化铈抛光液在硅晶圆CMP平坦化的效果优异 粒径小于100nm的球形氧化铈抛光液用于单晶硅片表面C
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