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[应用案例]氧化铝陶瓷抛光液镜面抛光[ 2023-10-20 16:16 ]: 氧化铝陶瓷片的表面抛光具有一定难度，原因有两个，一是氧化铝材质硬度较高，难以研磨。其二，氧化铝陶瓷表面吸光性较强，普通抛光难以达到镜面效果。这就使得氧化铝陶瓷抛光的难度无限扩大，针对这些加工难点，吉致电子已经具备成熟的抛光工艺和产品，有完善的氧化铝陶瓷抛光方案。客户的氧化铝陶瓷片，要求做镜面加工。抛光氧化铝陶瓷都是采用铁盘开粗，然后用白布抛光，但是这种效率非常慢，白布抛光要耗费30-40分钟后才能达到镜面，效率太低是批量加工无法接受的。吉致电子CMP抛光液和抛光垫结合，可以快速磨抛氧化铝; http://www.jzdz-wx.com/Article/yhltcpgyjm_1.html

[吉致动态]吉致电子CMP不锈钢抛光液的特点[ 2022-10-31 16:37 ]: 吉致电子CMP抛光液在不锈钢材料的表面精密加工工艺中，能够获得高亮度、无视觉缺陷的抛光效果，在手机、pad、数码相机等电子产品中有很好的应用。吉致电子不锈钢抛光液在实际应用中凭借高浓度、高稀释比例等卓越的性能得到了客户的充分肯定，主要用于不锈钢的CMP工艺，目前已在国内主流的手机代工客户处得到良好的应用。能抛光不锈钢LOGO镜面，抛光后光滑如镜，不出现R角，无麻点，无划伤，无抛光纹，达到理想的光洁度。不锈钢抛光液的特点：①能够在不锈钢的CMP过程中大大提高表面的光亮度和平坦化。②不锈钢抛光液具有表面张力低、易清洗、; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcmpbxg_1.html

[行业资讯]碳化硅衬底CMP抛磨工艺流程[ 2022-10-26 14:32 ]: 碳化硅衬底CMP化学机械抛光工艺需要用到吉致电子CMP抛光液和抛光垫，抛磨工艺一般分为3道流程：双面抛磨、粗抛、精抛。下面来看看吉致电子小编碳化硅晶圆抛光工艺介绍和抛光产品推荐吧。碳化硅衬底双面研磨：一般使用双面铸铁盘配合吉致电子金刚石研磨液或者碳化硅晶圆研磨液进行加工；主要目的是去除线切损伤层以及改善晶片的平坦度。碳化硅衬底粗抛工艺：针对碳化硅衬底加工采用专门的碳化硅晶圆抛光液配合粗抛垫。既可以达到传统工艺中较高的的抛光速率（与精磨基本相当）又可以达到传统工艺中粗抛后的表面光洁度。碳化硅衬底精抛工艺：SIC晶圆精; http://www.jzdz-wx.com/Article/thgcdcmppm_1.html

[吉致动态]吉致电子CMP抛光液适用设备有哪些？[ 2022-08-23 16:48 ]: 吉致电子研发的抛光液产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘、面板显示器等材质表面的深度处理。吉致电子CMP抛光耗材产品可广泛应用于各种CMP领域，包括Lapping机台、五轴机台、单面抛光机、双面抛光机等其他研磨抛光机台设备。抛光液升级配方可用于半导体行业硅片硅衬底减薄、碳化硅衬底抛光、蓝宝石衬底抛光。针对性更强的抛光液产品如阻挡层化学机械抛光液，钨化学机械抛光液以及介质层化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液、用于3D封装TSV化学机械抛光液可详细咨询。抛光液的特点是不伤; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcmppgy_1.html

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