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[行业资讯]半导体先进制程PAD抛光垫国产替代进行中[ 2023-06-23 11:09 ]: 国内半导体制造的崛起加速推动了半导体材料的国产化进程。在政策、资金以及市场需求的带动下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料需求增长。先进制程CMP抛光液及CMP抛光垫用量大增，国产替代进行中。 CMP抛光垫（CMP PAD）一般分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫等，高精密研磨抛光垫应用于半导体制作、平面显示器、玻璃光学、各类晶圆衬底、高精密金属已经硬盘基板等产业，目前主要型号有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最广的。&n; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtxjzcpad_1.html

[行业资讯]吉致资讯第147期聚氨酯抛光垫产品特点简介[ 2018-03-16 11:54 ]: 1、根据镜片的磨耗度的不同选择相对应的肖氏硬度的聚氨酯抛光皮，肖氏硬度越大越硬。2、聚氨酯抛光皮填充物的不同聚氨酯抛光皮里的填充物（氧化铈、氧化锆）的添加是微量加入，填充物的种类不决定所用的抛光粉，例如：氧化铈可以与含有氧化锆填充剂的抛光皮配合使用或是相反。含有氧化铈的抛光皮——主要表现为提高抛光效率；含有氧化锆的抛光皮——主要表现为提高光洁度；不含填充剂的抛光皮——主要表现为抛光过程中的光圈稳定。 3、聚氨酯抛光皮发泡孔的不同抛光皮发泡孔多利; http://www.jzdz-wx.com/Article/fjzxd147qj_1.html

[行业资讯]吉致资讯第118期：抛光垫性能对抛光液的影响[ 2017-10-11 10:32 ]: 抛光垫将抛光液中的磨粒输送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是输送抛光液的关键部件。抛光垫的剪切模量及弹性模量、粗糙度和可压缩性等机械特性对工件的平整度及去除率有着重要的影响。抛光垫的硬度对抛光均匀性有明显的影响，硬垫可获得较好的晶片内均匀性和较好的平面度，软垫可改善芯片内均匀性，通过组合使用硬垫及软垫，来获得良好的WID和 WIW，如在圆片及其固定装置间加一层弹性背膜，就可满足刚性及弹性的双重要求。抛光垫按其组成的材质，可分为聚氨酯抛光垫、复合抛光垫、阻尼布抛光垫，抛光垫的表面粗糙度及多孔性将影响工件实际参与加工的; http://www.jzdz-wx.com/Article/fjzxd118qp_1.html

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