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[常见问题]打磨碳化硅需要哪种抛光垫？[ 2023-08-17 16:41 ]

打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致无纺布复合抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光

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[常见问题]半导体抛光---硅片抛光垫怎么选[ 2023-08-08 16:31 ]

硅片抛光涉及到半导体工件的技术加工领域，硅片抛光垫的多孔结构和软性磨料材料，可以适应不同硅片材料的表面结构，达到不同表面加工的需求。在微电子、半导体、光电等领域中，CMP抛光垫的使用越来越广泛，尤其是在制造高性能晶体管、集成电路和MEMS等微纳米器件中，CMP抛光垫的质量和性能至关重要。硅片抛光垫的主要作用有：①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；③传递材料去除所需的

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[行业资讯]半导体先进制程PAD抛光垫国产替代进行中[ 2023-06-23 11:09 ]

国内半导体制造的崛起加速推动了半导体材料的国产化进程。在政策、资金以及市场需求的带动下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料需求增长。先进制程CMP抛光液及CMP抛光垫用量大增，国产替代进行中。 CMP抛光垫（CMP PAD）一般分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫等，高精密研磨抛光垫应用于半导体制作、平面显示器、玻璃光学、各类晶圆衬底、高精密金属已经硬盘基板等产业，目前主要型号有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最广的。&n

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[常见问题]吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 2023-02-09 13:14 ]

CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。 CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。在半导体行业CMP环节之中，也存在

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吉致电子抛光材料源头厂家
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