CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。

  CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。

  在半导体行业CMP环节之中，也存在着各式不同的类别，例如钨/铜及其阻挡层铝、STI、ILD 等。STI即浅沟槽隔离层，他的作用主要是用氧化层来隔开各个门电路，使各门电路之间互不导通。STI CMP这就是将晶圆表面的氧化层磨平，最终正好使SIN暴露出来。Oxide CMP包括了ILD CMP及IMD CMP，主要是将氧化铈，氧化硅（Oxide）磨平至一定厚度，实现平坦化。

   在钨、铜、Poly等各CMP环节之中，原理都是将电门之间的缝隙填充完后，对于不同部分的研磨，使晶圆表面实现平坦化或者使需要的材质正好暴露在外。

  吉致电子为半导体行业研发的STI Slurry浅槽隔离抛光液、硅衬底SIC抛光液、射频滤波器抛光液、蓝宝石研磨液、磷化铟Inp Slurry 抛光液、铌酸锂LiNbO3晶圆抛光液等可定制，速率高，效果好，适用于精密、超精密领域的平坦化高效加工。

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