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[常见问题]CMP抛光液---半导体抛光液种类有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]: 半导体抛光液种类有哪些？CMP抛光液在集成电路领域的应用远不止晶圆抛光，半导体使用的CMP制程包括氧化层（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金属层（Metal CMP）。就抛光工艺而言，不同制程的产品需要不同的抛光流程，28nm制程需要12~13次CMP，进入10nm制程后CMP次数将翻倍，达到25~30次。STI CMP Slurry---浅沟槽隔离平坦化 STI浅沟槽隔离技术是用氧化物隔开各个门电路，使各门电路之间互不导通，STI CMP工艺的目标是去除填充在浅沟槽中的; http://www.jzdz-wx.com/Article/cmppgybdtp_1.html

[常见问题]吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 2023-02-09 13:14 ]: CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。 CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。在半导体行业CMP环节之中，也存在; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzpgycmp_1.html

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