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[常见问题]吉致电子---氧化铈研磨液在半导体CMP制程中的作用[ 2023-02-10 13:09 ]: 粒径30-50nm的球形氧化铈研磨液用于半导体芯片制程：应用于芯片制程中氧化硅薄膜、集成电路STI(浅沟槽隔离层)CMP STI目前已成为器件之间隔离的关键技术，目前已取代LOCOS(硅的局部氧化)技术。其主要步骤包括在纯硅片上刻蚀浅沟槽、进行二氧化硅沉积、后用CMP技术进行表面平坦化。目前的研究表明采用纳米氧化铈作为CMP磨料，在抛光效率及效果上均优于其他产品。纳米氧化铈抛光液在硅晶圆CMP平坦化的效果优异粒径小于100nm的球形氧化铈抛光液用于单晶硅片表面C; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzyhsymy_1.html

[常见问题]半导体抛光液是什么？[ 2022-09-15 15:51 ]: 半导体抛光液是什么？简单来说抛光液是通过化学机械反应，去除半导体工件表面的氧化层，达到光洁度和高平坦要求的化学液体。半导体CMP抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，制备成均匀分散的悬浮液，起到研磨、润滑和腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。抛光液的分类：根据酸碱性可以分为：酸性抛光液和碱性抛光液、中性抛光液。根据抛磨材质可以分为：金属抛光液和非金属抛光液。根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等。其中，铜抛光液和钨抛; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtpgyssm_1.html

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