半导体抛光液是什么？简单来说抛光液是通过化学机械反应，去除半导体工件表面的氧化层，达到光洁度和高平坦要求的化学液体。

  半导体CMP抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，制备成均匀分散的悬浮液，起到研磨、润滑和腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。

抛光液的分类：

根据酸碱性可以分为：酸性抛光液和碱性抛光液、中性抛光液。

根据抛磨材质可以分为：金属抛光液和非金属抛光液。

根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等。

其中，铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程。在 10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线，硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。

  受益于晶圆厂扩建潮、技术迭代以及国产替代全面提速驱动，CMP抛光液市场国内增速远超国际。吉致电子科技致力于研发生产更高性价比的半导体抛光液产品，拥有多位15年以上经验研发工程师，多项国家专利技术。努力实现专用化、定制化的优质CMP抛光液产品。

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