- [行业资讯]碳化硅SIC衬底的加工难度有哪些?[ 2024-02-29 17:24 ]
- 衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用。有数据显示,衬底成本大约占晶圆加工总成本的50%,外延片占25%,器件晶圆制造环节20%,封装测试环节5%。 SiC碳化硅衬底不止贵生产工艺还复杂,与Si硅片相比,SiC很难处理。SiC单晶衬底加工过程包括单晶多线切割、研磨、抛光、清洗最终得到满足外延生长的衬底片。碳化硅是世界上硬度排名第三的物质,不仅具有高硬度的特点,高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎层,且产生较为严重的表
- http://www.jzdz-wx.com/Article/thgsiccddj_1.html
相关搜索
- 无相关搜索
吉致热门资讯
- 南京某手机外壳加工厂
- 上海某精磨玻璃抛光公司
- 广东硅晶片抛光厂
- 吉致应用案例:蓝宝石
- 吉致应用案例:陶瓷
- 吉致应用案例:钨钢
- 吉致资讯第56期:高性价比Leme蓝牙耳机
- 吉致资讯第64期:画家的福音“APPLE PENCIL”
- CMP抛光液的应用领域有哪些?
- 吉致资讯第118期:抛光垫性能对抛光液的影响
- 吉致资讯第119期 蓝宝石化学机械抛光液作用研究
- 吉致资讯第120期 诺基亚10 MAX长这样,这设计有点复古
- 吉致咨询第121期 海绵砂纸在模型打磨的应用
- 吉致咨询第122期 抛光液作用和浓度对工件的影响
- 吉致资讯第123期 如何正确选择合适的抛光液
- 吉致资讯第124期 陶瓷镜面抛光工艺
- 吉致资讯第125期 如何在研磨工艺中减免划痕
- 吉致资讯第126期 NASA正在研究混合动力客机:噪音更低、更省油
- 吉致咨资讯第127期 真人翻译评讯飞晓译翻译机:晚来10年的“翻译神器”
- 吉致资讯第128期 iPhone SE二代存在的意义 小尺寸大屏幕成终目