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[吉致动态]吉致电子碳化硅SiC抛光液的作用[ 2023-11-24 16:59 ]
   抛光液是CMP的关键耗材之一,抛光液中的氧化剂与碳化硅SiC单晶衬底表面发生化学反应,生成薄且剪切强度很低的化学反应膜,反应膜(软质层)在磨粒的机械作用下被去除,露出新的表面,接着又继续生成新的反应膜,CMP工艺周而复始的进行磨抛,达到表面平坦效果。  通过研磨工艺使用微小粒径的金刚石研磨液,对SiC晶片进行机械抛光加工后,可大幅度改善晶圆表面平坦度。但加工表面存在很多划痕,且有较深的残留应力层和机械损伤层。为进一步提高碳化硅晶圆表面质量,改善粗糙度及平整度,,超精密抛光是SiC
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[吉致动态]第三代半导体材料--碳化硅晶圆SiC抛光液[ 2023-04-17 16:49 ]
  随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限,同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要,以化合物半导体材料,特别是第三代半导体为代表的半导体新材料快速崛起。  碳化硅是新型电力系统,特高压电网必需的可达万伏千安等级的唯一功率半导体材料,同时也是高铁和新能源汽车牵引、电控系统的“心脏”。从国际技术发展水平来看,碳化硅方面,8英寸衬底开始产业化,车规级功率器件是当前开发重点,多家厂商已推出大功率模组及高温封装产品,碳化硅器件正向耐受更高电压
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