吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液 通常有粗抛和精抛两道工艺，根据客户对工件抛磨要求和表面粗糙度不同，选择不同的DPC研磨液或精抛液。

陶瓷覆铜板DPC/DBC的粗抛工艺，主要是快速减薄尺寸，提高抛磨效率。对于质量度要求更高的DPC基板，需要进行二次精抛，达到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/精抛液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可达0.003μm以下。

选择吉致陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液可实现陶瓷基板粗抛、精抛不同阶段效果。经过吉致CMP抛光后，工件对比如下：

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