抛光技术是使工件表面成为光滑镜面的精密加工技术，其目的是使工件的表面粗糙度(RA值)和平整度达到一定的允许范围。抛光不仅增加了工件的美观，而且改善了材料表面的性能，延长了工件的使用寿命。

目前常用的抛光（(Polishing)）方法有：

(1)机械抛光，通过切削和材料表面的塑性变形来去除工件表面突出部分的光滑抛光方法。

(2)电化学抛光，是一种基于电解溶解原理去除金属的抛光方法。

(3)流体抛光，是利用高速流动的液体及其磨粒冲刷工件表面，达到抛光的目的。

(4)磁流变抛光(Magnetorheological Finishing，MRF)，是一种数控抛光系统，可以抛光平面、球面和非球面。目前磁流变抛光可在直径10～200mm镜片加工，而且非球面的形状精度可达0.1～0.6μmp-v。

(5)化学机械抛光(Chemical Mechinical Polishing，CMP)，是机械研磨和化学腐蚀相结合的技术。

(6)渐进式机械化学抛光(Progress Mechanical and Chemical，P-MAC)。

(7)液动压抛光(Hydro dynamic Polishing，HDP)，是一种创新的精密研磨方法。加工后工件表面形状细化到0.1μm，表面粗糙度达到纳米。

吉致电子25年专注研发生产化学机械抛光CMP抛光材料和工艺提升，主营金属抛光液、蓝宝石抛光液、硅片抛光液、玻璃抛光液、半导体抛光液等专利产品，解决各类工件抛光难题！

本文由无锡吉致电子科技原创，版权归无锡吉致电子科技，未经允许，不得转载，转载需附出处及原文链接。http://www.jzdz-wx.com/

无锡吉致电子科技有限公司

联系电话：17706168670

邮编：214000

地址：江苏省无锡市新吴区行创四路19-2