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[常见问题]打磨碳化硅需要哪种抛光垫？[ 2023-08-17 16:41 ]: 打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致无纺布复合抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光; http://www.jzdz-wx.com/Article/dmthgxynzp_1.html

[应用案例]吉致电子金属抛光液---Apple Logo镜面抛光液[ 2022-11-11 17:21 ]: Apple Logo非常有质感，其闪闪发光的镜面效果展现出苹果品牌的魅力与审美。一个完美苹果LOGO的诞生需要经过化学机械抛光工艺的抛磨，CMP工艺抛出的光洁度更高，效率更稳定，保证良品率的同时也为品牌塑造更好的形象。Apple Logo采用的是6063铝合金材质/不锈钢材质，进行CNC切割成LOGO形状，然后通过平面抛光机进行抛光，采用复合型粗抛垫和CMP抛光液进行粗抛平整化，最后通过采用阻尼布精抛垫加精抛液抛磨，达到完美的镜面效果。吉致电子为苹果LOGO定制的金属抛光液，工艺为粗磨，中磨，精抛。抛光速率快，光洁; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzjspgya_1.html

[行业资讯]碳化硅衬底CMP抛磨工艺流程[ 2022-10-26 14:32 ]: 碳化硅衬底CMP化学机械抛光工艺需要用到吉致电子CMP抛光液和抛光垫，抛磨工艺一般分为3道流程：双面抛磨、粗抛、精抛。下面来看看吉致电子小编碳化硅晶圆抛光工艺介绍和抛光产品推荐吧。碳化硅衬底双面研磨：一般使用双面铸铁盘配合吉致电子金刚石研磨液或者碳化硅晶圆研磨液进行加工；主要目的是去除线切损伤层以及改善晶片的平坦度。碳化硅衬底粗抛工艺：针对碳化硅衬底加工采用专门的碳化硅晶圆抛光液配合粗抛垫。既可以达到传统工艺中较高的的抛光速率（与精磨基本相当）又可以达到传统工艺中粗抛后的表面光洁度。碳化硅衬底精抛工艺：SIC晶圆精; http://www.jzdz-wx.com/Article/thgcdcmppm_1.html

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