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吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

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金属钼抛光液 钼片CMP抛光
吉致电子·钼片抛光液·金属钼cmp抛光液
产品名称:钼抛光液/金属钼抛光/激光反射镜抛光液/CMP研磨液/镜面抛光液
产品特点:吉致电子金属钼抛光液可用于钢铁、化工、电子、航天、光学领域的钼片CMP加工,达到优良的表面平坦度,抛光速率快、良率高、表面均一无缺陷。[查看]
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铜/合金铜表面抛光液 金属CMP抛光研磨液
吉致电子·合金铜抛光液·金属抛光液
产品名称:铜抛光液/合金铜抛光液/铜表面抛光液/金属研磨液/镜面抛光液
产品特点:适用于平面形态的铜、合金铜工件的镜面抛光,CMP抛光工序可以使铜金属表面得到加工和平整坦化。[查看]
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SiC碳化硅衬底研磨抛光产品
吉致电子·碳化硅研磨抛光·半导体晶圆抛光
产品名称:碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅SIC研磨垫/Sic精抛垫
产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫国产替代[查看]
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钨抛光液/W CMP Slurry/W 抛光液/半导体研磨液
产品名称:氧化层抛光液/Oxide氧化物CMP研磨液/Oxide slurry
磨料类型:纳米SiO2
磨料粒径:纳米SiO2[查看]
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碳酸钙抛光液 DNA基因芯片抛光液
产品名称:碳酸CMP研磨液/DNA芯片slurry/水凝胶抛光液
磨料类型:碳酸钙抛光液slurry
磨料粒径:碳酸钙微粉[查看]
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氧化层抛光液 /Oxide slurry/CMP抛光液
产品名称:氧化层抛光液/Oxide slurry/Oxide氧化物CMP研磨液
磨料类型:半导体cmp抛光液slurry
磨料粒径:纳米级SiO2[查看]
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半导体抛光液 蓝宝石抛光液/研磨液
产品名称:蓝宝石抛光液/蓝宝石A向抛光液/蓝宝石C向抛光液
磨料类型:SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒径:专利化学配方/可定制[查看]
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陶瓷覆铜板CMP研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液
产品名称:陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液/CMP化学机械抛光液
磨料类型:SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒径:专利化学配方/可定制[查看]
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类多晶金刚石抛光液/研磨液
产品名称:类多晶金刚石抛光液/类多晶金刚石研磨液/类多晶钻石抛光液
磨料类型:优质人造金刚石
磨料规格:类多晶金刚石微粉
磨料粒径:全粒径可定制[查看]
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多晶金刚石抛光液/研磨液
产品名称:多晶金刚石抛光液/多晶钻石研磨液/聚晶金刚石研磨液
磨料类型:优质人造金刚石
磨料规格:多晶金刚石微粉
磨料粒径:全粒径可定制[查看]
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单晶金刚石抛光液/研磨液
产品名称:单晶金刚石抛光液/单晶钻石研磨液/单晶金刚石悬浮液
磨料类型:优质人造金刚石
磨料规格:单晶金刚石微粉
磨料粒径:全粒径可定制[查看]
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吉致电子--氧化铈抛光液 稀土抛光液
产品名称:氧化铈抛光液/氧化铈研磨液/稀土抛光液
磨料类型:氧化铈微粉/高纯纳米氧化铈
磨料粒径:全粒径可定制[查看]
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吉致电子--氧化硅抛光液/硅溶胶抛光液
吉致电子抛光液/研磨液/精抛液
产品名称:氧化硅抛光液/硅溶胶抛光液/氧化硅悬浮液/硅抛光液/二氧化硅抛光液
磨料类型:高纯纳米氧化硅微粒
磨料粒径:10-150nm(最高可达150nm)
产品特点:吉致氧化硅抛光液悬浮性佳,化学性能稳定,抛光工件效率高、工时短、无划伤。[查看]
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吉致电子--氧化铝抛光液/氧化铝研磨液/氧化铝精抛液
吉致电子抛光液/研磨液
产品名称:氧化铝抛光液/氧化铝研磨液/氧化铝精抛液/氧化铝悬浮液
磨料类型:氧化铝微粉/高纯纳米氧化铝
磨料粒径:全粒径可定制
产品特点:吉致氧化铝抛光液分散性好、乳液均一,提升抛光速率,降低微划伤的概率,提高抛光精度。[查看]
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吉致电子--金刚石抛光液/金刚石研磨液/金刚石悬浮液/钻石抛光液
吉致电子抛光液/研磨液
产品名称:金刚石抛光液/金刚石研磨液/金刚石悬浮液/钻石抛光液
磨料类型:金刚石微粉
磨料规格:单晶金刚石/多晶金刚石/纳米金刚石
磨料粒径:可定制
产品特点:吉致金刚石研磨液切削力好,适用于光学晶体、SiC表面抛光、超硬陶瓷和金属表面[查看]
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