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[行业资讯]探秘光学玻璃抛光液CMP工艺:吉致电子的技术革新[ 2025-11-28 17:32 ]
解锁CMP工艺:原理与优势在光学元件加工领域,化学机械拋光(CMP)是实现高精度表面平坦化的核心技术,通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用,完成光学玻璃的精密加工。CMP工艺的核心是化学与机械作用的协同。抛光液中的化学试剂先与玻璃表面反应,形成一层易去除的软化层;这一化学预处理为后续机械研磨奠定基础,通过精准控制反应强度,确保软化层既易去除又不损伤玻璃本体。随后机械研磨启动,抛光垫上的磨料颗粒在特定压力和转速下,摩擦去除软化层。通过精确控制抛光压力、转速及磨料特性等参数,可实现材料去除量的精准把控,达到所需平坦化精度。
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