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[常见问题]国产CMP抛光垫：吉致电子无纺布垫如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]: 在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫CMP PAD对精密元件表面处理质量影响重大，高端市场长期被国际巨头垄断，国产替代抛光垫/研磨垫的需求强烈。无锡吉致电子凭借多年技术积累，研发的高性能无纺布及半导体抛光垫系列产品，可实现对Fujibo(富士纺)等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。无纺布抛光垫的技术特点、应用场景及国产化突破意义，为相关行业提供高性价比抛光方案。吉致电子无纺布抛光垫，以特殊纤维结构和创新工艺，实现高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙能更有效输; http://www.jzdz-wx.com/Article/gccmppgdjz_1.html

[吉致动态]半导体抛光垫---吉致电子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]: 在半导体硅片、衬底、光学玻璃以及精密陶瓷等材料的加工领域，CMP抛光工艺是至关重要的环节，而CMP抛光垫（CMP Pad）则是这一环节中的关键因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生产的SUBA抛光垫（Suba Pad）备受瞩目。陶氏公司生产的SUBA抛光垫在CMP化学机械研磨方面有着优异的抛光性能，尤其在抛光半导体晶圆方面效果显著。半导体晶圆和衬底是现代集成电路产业的基石，晶圆和衬底表面的平坦度、光洁度等直接影响芯片的性能和质量。SUBA抛光垫凭借其独特的材料和结构，能够使抛光过程达到一; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtpgdjzdz_1.html

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