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[行业资讯]半导体芯片研磨液与CMP工艺:铸就芯片制造的基石[ 2024-11-05 15:10 ]
  CMP工艺在芯片制造的关键环节  在蓬勃发展的半导体产业中,芯片制造如同一场精细的艺术创作,而半导体芯片研磨与CMP工艺则是其中重要的环节。芯片制造是一个高度复杂的过程,涉及多个步骤,CMP工艺在这个过程中起着不可或缺的作用。  随着芯片制程不断缩小,对晶圆表面平整度的要求越来越高。如果晶圆表面不平整,在后续的光刻、刻蚀等工艺中,就会出现对焦精度不准确、线宽控制不稳定等问题,严重影响芯片的性能和质量。例如,当制造层数增加时,如果晶圆表面不平整,可能导致金属薄膜厚度不均进而影响电阻值
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