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[吉致动态]吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫[ 2024-12-27 18:27 ]: 吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcmppad_1.html

[常见问题]打磨碳化硅需要哪种抛光垫？[ 2023-08-17 16:41 ]: 打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致无纺布复合抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光; http://www.jzdz-wx.com/Article/dmthgxynzp_1.html

[行业资讯]吉致资讯第118期：抛光垫性能对抛光液的影响[ 2017-10-11 10:32 ]: 抛光垫将抛光液中的磨粒输送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是输送抛光液的关键部件。抛光垫的剪切模量及弹性模量、粗糙度和可压缩性等机械特性对工件的平整度及去除率有着重要的影响。抛光垫的硬度对抛光均匀性有明显的影响，硬垫可获得较好的晶片内均匀性和较好的平面度，软垫可改善芯片内均匀性，通过组合使用硬垫及软垫，来获得良好的WID和 WIW，如在圆片及其固定装置间加一层弹性背膜，就可满足刚性及弹性的双重要求。抛光垫按其组成的材质，可分为聚氨酯抛光垫、复合抛光垫、阻尼布抛光垫，抛光垫的表面粗糙度及多孔性将影响工件实际参与加工的; http://www.jzdz-wx.com/Article/fjzxd118qp_1.html

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