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[常见问题]半导体晶圆抛光垫的类型有哪些[ 2025-01-10 14:59 ]
一、CMP抛光垫概述CMP抛光垫是半导体晶圆制造中不可或缺的工具之一,主要用于半导体晶圆的抛光和平整处理。这些抛光垫CMP Pad采用优质材料制作,展现出卓越的耐磨性和平坦度,确保晶圆在抛光过程中得到妥善保护,不受损害。根据不同的材质和硬度需求,抛光垫可分为多种类型。二、各种自粘式CMP抛光垫的种类和特点1. 聚氨酯(PU)抛光垫聚氨酯(PU)抛光垫是抛光垫中的一种常见类型,其硬度较低,展现出良好的柔软性和弹性,特别适用于需要柔软抛光垫的场合。它的抛光效果出色,使用寿命较长,但价格相对较高。2. 聚酯(PET)抛光
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