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[应用案例]蓝宝石晶圆研磨抛光[ 2022-12-28 13:57 ]: 蓝宝石晶片抛光的目的是将衬底的最终厚度减小到所需的目标值，具有优于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。这些操作要求需要具有高精度，高效率和高稳定性的机器和工艺，使用吉致电子蓝宝石抛光液和抛光垫进行CMP研磨抛光即可实现这一过程。通过使用CMP抛光工艺，可以达到理想的表面粗糙度。每个抛光的蓝宝石晶片在加工过程中都会有均匀一致的材料去除，并且表面光洁度始终如一。通过改变压力负载，可以实现每小时1-2μm的材料去除率（MRR）。蓝宝石晶片抛光分为A向抛光和C向抛光。从; http://www.jzdz-wx.com/Article/lbsjyympg_1.html

[客户感言]广东硅晶片抛光厂[ 2014-08-21 19:32 ]: 前几天采购的抛光液已经收到，发货速度很快，款打完当天就给我司发货了，产品很好，液体均匀没有沉淀，包装也很好，值得称赞的诚信企业，期待长久的合作。谢谢！; http://www.jzdz-wx.com/Article/gdgjppgc_1.html

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