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[吉致动态]氧化铝悬浮液在化学机械抛光（CMP）中的应用与优化[ 2025-04-02 14:04 ]: 化学机械抛光（CMP）是半导体制造、光学玻璃加工和集成电路生产中的关键工艺，而氧化铝悬浮液因其优异的机械磨削性能和化学可控性，成为CMP工艺的核心材料之一。吉致电子（JEEZ Electronics）作为CMP半导体精密电子材料供应商，致力于为客户提供高性能的氧化铝CMP悬浮液解决方案。本文将详细介绍氧化铝CMP悬浮液的关键特性、配方优化及行业应用。1. 氧化铝CMP悬浮液的核心要求在CMP工艺中，氧化铝悬浮液（氧化铝研磨液/抛光液）需满足以下关键指标，以确保高抛光效率、低表面损伤和长期稳定性：性能指标要求颗粒粒径; http://www.jzdz-wx.com/Article/yhlxfyzhxj_1.html

[吉致动态]吉致电子---常见的半导体研磨液有哪些[ 2023-07-31 17:23 ]: 吉致电子半导体研磨液有哪些？常见的CMP研磨液有氧化铝研磨液，金刚石研磨液，蓝宝石研磨液。分别用于磨削工件、半导体制程、光学玻璃晶圆等工件加工。其中金刚石研磨液，它的硬度非常高，性能稳定切削力强，被广泛应用于led工业、半导体产业、光学玻璃和宝石加工业、机械加工业等不同行业中。研磨液是半导体加工生产过程中的一项非常重要工艺，它主要是通过CMP研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，达到平坦度。研磨液是影响半导体表面工作质量的重要经济因素。吉致电子用经验和技术服务每一位客户，有CMP; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcjdbdt_1.html

[吉致动态]纳米抛光液---纳米氧化铝抛光液[ 2022-08-31 17:24 ]: 氧化铝粉体具有多个晶体形态，常见的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化铝为其他相的氧化铝高温转变而成。作为抛光液用的α氧化铝颗粒，根据抛光(粗抛/精抛)的要求不同，a -Al2O3平均颗粒大小可以从100nm到500/1000nm而不同,但不管是何种抛光，氧化铝的硬团聚体，或超大颗粒越少越好，这些超大颗粒会在抛光过程中给晶体表面造成划伤，导致整个抛光过程失败。所以，在制备以a-Al2O3为主体的抛光液过程中，如何控制超大颗粒是一关键。吉致电子氧化铝研磨液/氧化铝精抛液，颗粒经表面改性处理，按特殊化学配方充分混合制备; http://www.jzdz-wx.com/Article/nmpgynmyhl_1.html

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