- [吉致动态]半导体抛光垫---吉致电子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]
- 在半导体硅片、衬底、光学玻璃以及精密陶瓷等材料的加工领域，CMP抛光工艺是至关重要的环节，而CMP抛光垫（CMP Pad）则是这一环节中的关键因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生产的SUBA抛光垫（Suba Pad）备受瞩目。 陶氏公司生产的SUBA抛光垫在CMP化学机械研磨方面有着优异的抛光性能，尤其在抛光半导体晶圆方面效果显著。半导体晶圆和衬底是现代集成电路产业的基石，晶圆和衬底表面的平坦度、光洁度等直接影响芯片的性能和质量。SUBA抛光垫凭借其独特的材料和结构，能够使抛光过程达到一
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