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[常见问题]CMP常用化学抛光液有哪些[ 2023-05-17 10:42 ]

CMP技术（化学机械研磨）是现代半导体制造中非常重要的一项技术，在半导体制造中的应用最多，通过CMP工艺使用抛光液和抛光垫可以去除晶圆表面的氧化层、硅化物、金属残留物等杂质，达到工件表面平坦化，保证晶体管等器件的性能稳定性。抛光磨料是CMP抛光液中最重要的组成部分，它能够去除硅片表面的氧化物和金属残留物，以达到平坦化的效果。CMP常用化学抛光液有哪些？常见的CMP化学抛光液有氧化铝（Al2O3）、氧化硅（SiO2）、氧化铈（CeO2）氮化硅（Si3N4）等。不同的

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[行业资讯]什么是OX研磨液?吉致电子氧化层抛光液性能有哪些？[ 2023-04-19 10:08 ]

Oxide slurry 简称OX氧化物研磨液广泛用于氧化层材料的CMP抛光，抛光研磨后达到精准的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圆表面的氧化硅层或者上层金属与氧化硅之间的氧化硅层等。吉致电子OX氧化层抛光液适用于4-12英寸氧化硅镀膜片的氧化层抛光液。JEEZ半导体抛光液性能优点：①使用纯度高的纳米抛光磨料，拥有高速率加工能力;②slurry粒径大小均匀因此能获得无缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗无残留，对后续工艺影响小。

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[常见问题]蓝宝石抛光液--抛光磨料粒径、浓度及流速的影响[ 2022-12-08 11:33 ]

蓝宝石抛光液磨料粒径、浓度及流速的影响研究表明，在其它条件相同情况下, 随着蓝宝石抛光浆料浓度的增大, 抛光速率增大。对于粒径为80nm的研磨料: 蓝宝石抛光液的质量分数为10% 时, CMP去除速率为572.2nm /m in; 而随着质量分数增大至15%时,CMP去除速率增大至598.8nm/min; 质量分数继续增大至20% 时, CMP去除速率则增大至643.3nm/min。这主要是因为蓝宝石抛光液浓度的增大, 使得抛光过程中参与机械磨削的粒子数增多, 相应的有效粒子数也增多, 粒径一定的情况下,

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[常见问题]磨料在CMP抛光液中的作用[ 2022-08-26 14:45 ]

抛光磨料是CMP抛光液中的主要成分，在抛光过程中通过微切削、微擦划、滚压等方式作用于工件表面，达到机械去除材料的作用。抛光液根据磨料成分一般分为单一磨料抛光液，混合磨料抛光液，复合磨料抛光液磨料在CMP抛光过程中起到的作用为：（1）机械作用的实施者，起机械磨削作用；（2）传输物料的功能，不仅将新鲜浆料传输至抛光垫与被抛材料之间，还将反应物带离材料表面，使得材料新生表面露出，进一步反应去除。所以选择抛光液时记得考虑分散性好，流动性好，硬度适中，易于清洗的抛光液产品，有相关问题

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[行业资讯]CMP抛光液的抛光磨料有哪些？[ 2022-07-19 16:00 ]

CMP抛光液的抛光磨料有哪些？抛光液中常用的抛光磨料种类可分为天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料统称为天然磨料。常用的天然磨料如下:金刚石、天然刚玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分为刚玉系列、碳化物系列、硬质系列。刚玉系人造磨料：包括棕刚玉、白刚玉、锆刚玉、微晶刚玉、单晶刚玉、铬刚玉、镨钕刚玉、黑刚玉和矾土烧结刚玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、铈碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬质人造磨料系列:金刚石（人造钻石）和立方氮化硼。随着科学技术的发展，人造磨料品种已达几十种，天然磨料由于自

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