- [常见问题]半导体抛光中铜抛光液和钨抛光液的区别[ 2023-08-18 16:58 ]
- 常用的半导体抛光液,按抛光对象的不同分W钨抛光液、CU铜抛光液、氧化层抛光液、STI抛光液等。其中铜抛光液slurry主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺,而钨抛光液W slurry则大量应用于存储芯片制造工艺,在逻辑芯片中用量较少。 铜抛光液,主要由腐蚀剂、成膜剂和纳米磨料组成。腐蚀剂用来腐蚀溶解铜表面,成膜剂用于形成铜表面的钝化膜,钝化膜的形成可以保护腐蚀剂的进一步腐蚀,并可有效地降低金属表面硬度。除此之外,CMP抛光液中经常添加一些化学试剂以调节PH值,为抛光过程
- http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtpgztpgy_1.html
- [行业资讯]什么是OX研磨液?吉致电子氧化层抛光液性能有哪些?[ 2023-04-19 10:08 ]
- Oxide slurry 简称OX氧化物研磨液广泛用于氧化层材料的CMP抛光,抛光研磨后达到精准的表面平整度和厚度控制,如Si Wafer晶圆表面的氧化硅层或者上层金属与氧化硅之间的氧化硅层等。 吉致电子OX氧化层抛光液适用于4-12英寸氧化硅镀膜片的氧化层抛光液。JEEZ半导体抛光液性能优点:①使用纯度高的纳米抛光磨料,拥有高速率加工能力;②slurry粒径大小均匀因此能获得无缺陷的表面;③ 吉致Oxide slurry 易清洗无残留,对后续工艺影响小。
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