铌酸锂晶体LiNbO₃化学机械抛光液能够显著降低工件表面粗糙度。在CMP化学机械加工工艺的优化下LN铌酸锂工件表面粗糙度得以快速降低，获得超光滑、无损伤的表面。表面粗糙度低不仅提高了工件的外观质量，更重要的是符合铌酸锂晶片高精度加工的严格需求。在一些对表面精度要求极高的应用领域，如光电子器件制造中，低表面粗糙度可以有效提高光的传输效率，减少散射损耗，提升器件的性能和可靠性。例如，在集成光路中，低损耗和高折射率对比度的光波导是构建大规模光子集成芯片的最基本单元，而超光滑的铌酸锂表面能够为光波导提供更好的性能支持。

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   铌酸锂晶体化学机械LN抛光液作为一种关键的半导体加工材料，以其卓越的性能和广泛的适用性，在半导体、光学等多个领域发挥着重要作用。吉致电子研发生产的铌酸锂抛光液在保证产品质量的同时，实现了本土化生产。为半导体行业/铌酸锂晶体晶圆制备的化学机械抛光液/Slurry组合浆料，适用于LiNbO₃精密/超精密领域的平坦化高效加工。设计满足铌酸锂（LiNbO3）晶圆提高材料去除率，降低表面粗糙度，获得超光滑表面。PH、粒径、稳定离子等可以根据要求定制，适合与各种cmp抛光垫配合使用。

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