抛光(Polishing)是使工件表面成为平滑镜面的精密加工技术，其目的在于使工件的表面粗糙度及平坦度达到一定的可容许范围。抛光不仅增加工件的美观，而且能够改善材料表面的性能，增加工件的使用寿命。

目前常用的抛光方法有：

(1)机械抛光，是靠切削、材料表面塑性变形去掉工件表面凸出部分而得到平滑的抛光方法。

(2)电化学抛光，是一种以电解溶出的原理来去除金属的抛光方法。

(3)流体抛光，是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。

(4)磁流变抛光(Magnetorheological Finishing，MRF)，是一套数控抛光系统，能够抛光平面、球面及非球面。目前磁流变抛光可在直径10～200mm镜片加工，而且非球面的形状精度可达0.1～0.6μmp-v。

(5)化学机械抛光(Chemical Mechinical Polishing，CMP)，是机械削磨和化学腐蚀的组合技术。

(6)渐进式机械化学抛光(Progress Mechanical and Chemical，P-MAC)。

(7)液动压抛光(Hydro dynamic Polishing，HDP)，是一种创新的精密研磨加工法，加工后工件表面的形状精提升到0.1μm，表面粗糙度达到纳米。

本文主要对化学机械抛光在硅材料加工中的有关技术问题做些阐述。

转载需附出处及原文链接 http://www.jzdz-wx.com/

无锡吉致电子科技有限公司

咨询热线：17706168670