到目前为止，要实现大尺寸的硬盘、硅片等的高精度抛光，化学机械抛光是一能满足全局和局部高别平面度的技术。化学机械抛光中重要的问题是使抛光液在抛光垫和晶片之间均匀分部，目前CMP的抛光液通常使用球形纳米颗粒来加速切除和优化抛光质量，微性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高承载能力，进而加速材料的去除，这在低节距或低转速下尤为明显。

抛光液的流变性能对去除率和抛光质量有重要作用.大多数的抛光液都含有固体粒子,如胶体 SiO2抛光液,可达到高的平整度,这样改变了其流变性能.从物理上讲,微流体是指这样一类流体:它由刚性、随机取向粒子(或者为球体)构成,粒子悬浮于粘性介质中,而粒子本身的变形可忽略不计.由于SiO2粒子通常以球形存在,用微流体来表征这种流体是一个较好的选择。

增加节距高度值(即晶片与抛光垫之间的距离),将导致承载能力的降低,所以在CMP中需要慎重选择合适的间隙值(过大的间隙将降低承载能力,从而降低抛光速率,而过小的间隙将妨碍抛光液中固体颗粒和磨屑的带出,从而恶化抛光质量).另外,纳米粒子引起的微性将增加承载能力,增加特征长度l或耦合数N都将增加承载能力.间隙值越小,这种效应越明显,体现出微性的尺寸依赖性。

━━━━━━━━━━━━━━━◆分割线◆━━━━━━━━━━━━━━━

抛光垫种类：阻尼布抛光垫，聚氨酯抛光垫，白磨皮抛光垫

『抛光垫直通车』：http://www.fuji1995.com/pgd.html

抛光液种类：氧化硅抛光液，氧化铝抛光液，钻石抛光液

『抛光液直通车』：http://www.fuji1995.com/pgy.html

『官方微信』：

可以直接搜索：fjdzkj

或者直接扫描官方二维码

『吉致电子』始于1995年，专注钻研化学机械抛光20余年，化学机械抛光行业领军者，品质赢得世界500强青睐。