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[吉致动态]蓝宝石衬底CMP抛光新视野：氧化铝与氧化硅的多元应用[ 2025-04-11 15:47 ]: 在蓝宝石衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光材料的选择直接关系到抛光效果和生产效率。氧化铝和氧化硅作为两种常用的抛光磨料，以其独特的性能优势，在该领域发挥着不可替代的作用。吉致电子凭借深厚的行业积累，为您深入剖析这两种材料在蓝宝石衬底 CMP 抛光中的特性与应用。氧化铝在抛光中的特性硬度匹配优势α-氧化铝的硬度与蓝宝石极为接近，这一特性在抛光过程中具有关键意义。理论上，相近的硬度可能会增加划伤蓝宝石表面的风险，但在实际应用中，只要确保氧化铝磨料的颗粒形状规则、粒径分布均匀，就能有效避免划伤。在抛光压力作用下，凭; http://www.jzdz-wx.com/Article/lbscdcmppg_1.html

[吉致动态]吉致电子陶瓷覆铜板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]: 陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义，为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供镜面效果，解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗糙度等抛光难题。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液具有悬浮性好不易沉淀，颗粒分散均匀不团聚，软硬度适中避免划伤，抛磨过程中提高抛光速度和质量，分散性好降低微划伤概率提高精度，无粉尘产生环保安全，可定制化满足不同需求。吉致电子CMP研磨液的分类与成分：根据抛光对象分为不同类别，成分包括研磨颗粒、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂以及表面活性剂，各成; http://www.jzdz-wx.com/Article/article-97761756101_1.html

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