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[应用案例]智能手表不锈钢后盖抛光[ 2023-08-18 10:43 ]

智能手表后盖不锈钢抛光，需要用到CMP工艺的粗抛和精抛。搭配吉致电子抛光液和抛光垫使用可以获得完美无痕的镜面效果。工件原件为不锈钢材质，抛光前有明显的纹路，原始件抛磨面是带弧度的形态，与常见的平面抛光不同，曲面弧面抛光要设计不同规格沟槽及复合不同缓冲材质的抛光垫，通过不同成分的抛光液对弧面表面进行处理，以去除氧化层、污物和划痕。不锈钢粗抛液一般使用氧化铝抛光液，快速去除表面杂质和冲压纹。不锈钢精抛会使用到吉致电子氧化硅抛光液镜面细抛，使不锈钢曲面没有水波纹、划痕和和擦伤，可以清晰的倒影出环境的影像。314/316/

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[常见问题]蓝宝石晶圆怎么研磨--sapphire wafer抛光液实现高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]

吉致电子蓝宝石研磨液sapphire slurry又称为蓝宝石抛光液。专业用于蓝宝石衬底、外延片、窗口、蓝宝石wafer的减薄和抛光。蓝宝石抛光液由纯度高的磨粒、复合分散剂和分散介质组成，具有稳定性高、不沉降不易结晶、抛光速度快的优点。通过CMP工艺搭配蓝宝石专用slurry可实现蓝宝石晶圆的高平坦度加工,吉致电子抛光液利用纳米SiO2粒子研磨表面,不会对加工件造成物理损伤,达到精密加工。蓝宝石CMP抛光液的低金属的成分，可以有效防止产品受到污染。 &n

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[常见问题]吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 2023-02-09 13:14 ]

CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。 CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。在半导体行业CMP环节之中，也存在

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[常见问题]吉致电子抛光液---温度对蓝宝石衬底CMP工艺的影响[ 2022-12-08 15:40 ]

温度在蓝宝石衬底抛光中起着非常重要的作用, 它对CMP工艺的影响体现在抛光的各个环节。在CMP工艺的化学反应过程和机械去除过程这两个环节中, 受温度影响十分强烈。一般来说, 抛光液温度越高, 抛光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化学腐蚀严重, 表面完美性差。所以, 蓝宝石抛光液/研磨液温度必须控制在合适的范围内, 这样才能满足圆晶片的平坦化要求。实验表明, 抛光液在40℃左右的时候, 抛光速率达到了最大值, 随着温度继续升高, 抛光速率的上升趋于平缓, 并且产生抛光液蒸腾现象。&nbs

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[吉致动态]氧化硅抛光液的结晶问题[ 2022-08-12 13:25 ]

氧化硅抛光液长时间暴露在空气中，会使水分蒸发剩下固体氧化硅，造成硅晶体析出现象，称之为结晶。在实际应用时，硅溶胶抛光液会一直在磨盘内旋转循环及流动，结晶现象较少，但是高温或抛光液浓度没有配置好，会造成团聚，损伤工件，影响抛光效果。根据二氧化硅的特性，吉致电子抛光液厂家开发了抗结晶纳米二氧化硅抛光液，可以长时间保持氧化硅稳定液体状态。抛磨工件时易摇散且不团聚，化学性能稳定分散均匀，氧化硅精抛液抛光效率高，能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。外需要注意的是，氧化硅抛光液的

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[行业资讯]CMP抛光技术在半导体和蓝宝石工件中的应用[ 2022-07-05 15:08 ]

蓝宝石衬底抛光用什么工艺可以实现？LED芯片又是怎么实现表面抛光平整的？吉致电子抛光液小编带您了解！目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和大规模

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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