- [行业资讯]吉致电子半导体晶圆无蜡吸附垫CMP专用[ 2025-07-24 15:59 ]
- 半导体晶圆化学机械抛光（CMP）工艺中，化学抗性无蜡吸附垫作为关键耗材，其核心作用在于解决传统吸附材料的局限性，同时满足先进制程对洁净度、稳定性和工艺兼容性的严苛要求。吉致电子半导体CMP专用无蜡吸附垫产品，解决了传统吸附垫在严苛化学环境下性能不足、适配性差的问题，还为碳化硅晶圆等精密元件的高效、高质量抛光提供了可靠的解决方案。材料抗性设计：采用高分子复合材料体系，通过交联密度调控和纳米填料改性，实现对KMnO4等强氧化性浆料的化学惰性。实验数据表明，在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小时后，吸附垫的拉伸强
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