- [行业资讯]TSV硅通孔铜抛光液：先进封装厚铜平坦化核心工艺耗材[ 2026-09-23 16:52 ]
- 在HBM高带宽内存、2.5D/3D IC、硅转接板、CMOS图像传感器等先进封装工艺中，TSV硅通孔技术是实现芯片垂直互联、高密度堆叠的关键支撑。很多工艺同仁都清楚TSV是硅片垂直导通的核心通道，但在实际量产中，电镀填铜后的厚铜平坦化，往往是影响通孔良率、键合可靠性的核心瓶颈，而TSV铜抛光液，正是解决这一工序痛点的关键CMP耗材。完整的TSV成型流程包含深硅刻蚀、绝缘层沉积、Ta/TaN阻挡层与铜籽晶层制备、电镀填铜等多道工序。电镀工艺会将硅通孔完全填满铜金属，同时会在晶圆表面形成一层较厚的冗余溢铜。这层多余铜层
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