- [吉致动态]吉致电子无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光更高效[ 2026-05-20 15:14 ]
- 吉致电子硅片无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光的洁净高效之选在半导体硅片、碳化硅、蓝宝石等精密衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，传统贴蜡工艺长期面临蜡质污染、工序烦琐、良率波动、维护成本高等痛点。吉致电子推出的硅片无蜡吸附垫（Template），以真空微孔吸附+高弹复合结构为核心，全面替代热蜡粘接，为先进制程提供超洁净、高效率、高平整、长寿命、易操作的标准化解决方案。一、产品核心特点1.多层复合微孔结构，吸附稳定均匀采用改性聚氨酯/高分子复合弹性体，表层分布微米级均匀微孔，底层为高弹支
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