- [吉致动态]国产替代|吉致电子硅片CMP抛光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]
- 一、CMP抛光技术:半导体制造的关键工艺化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization, CMP)是半导体硅片制造的核心工艺之一,直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中,CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用,实现原子级表面平坦化(粗糙度<0.2nm),满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光:纳米级磨料(如胶体SiO2)精准去除表面凸起,提升硅片平整度,减少微划痕。②润滑保护:特殊添加剂降低摩擦系数(<0.05),减少
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