- [应用案例]Sic Slurry 吉致电子碳化硅晶圆抛光液[ 2023-04-11 11:07 ]
- 吉致电子碳化硅精抛液,适用于Sic碳化硅晶圆衬底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度抛光、低粗糙度的特点,SiC碳化硅衬底抛光液抛光后的晶圆表面无划伤、雾等缺陷,碳化硅晶片平坦度高。吉致电子研发的碳化硅抛光液稀释比高、抛光后表面易清洗,被广泛应用于半导体集成电路衬底的制造中。 吉致电子SiC Slurry wafer抛光液具有很好的流动性和分散性,不易结晶、易清洗、抛光效率高等优点,可以满足碳化硅晶片的精抛加工要求,也可根据客户工艺调整做定制化硅晶圆(si wafer)
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http://www.jzdz-wx.com/Article/sicslurryj_1.html
- [吉致动态]硅溶胶研磨液--精密工件镜面抛光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]
- 吉致电子硅溶胶研磨液/抛光液采用的是纳米级工艺,主要粒径在10-150nm。适用于各种材质工件的CMP表面镜面处理。以硅溶胶浆料为镜面的平面研磨的材料有半导体晶圆、光学玻璃、3C电子金属元件、蓝宝石衬底、LED显示屏等高精密元件。 硅溶胶抛光液也称二氧化硅抛光液、氧化硅精抛液,SiO2是硅溶胶的化学名,适用范围已扩展到半导体产品的CMP抛光工艺中。 CMP抛光机可以将氧化硅研磨液循环引入磨盘,同时起到润滑和冷却的作用,通过抛光液和抛光垫组合抛磨可以使工件表面粗糙度达到0.2um
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http://www.jzdz-wx.com/Article/grjymyjmgj_1.html
- [常见问题]3C镜面抛光液用什么抛光液[ 2022-12-09 16:18 ]
- 3C产品表面镜面抛光一般不采用电解抛光方式,而是选择CMP机械抛光工艺。SiO2抛光液用于3C工件的镜面抛光工艺,主要由纳米级磨料制备而成,规格一般在10nm-150nm抛光后的产品镜面精度高,表面收光细腻。 氧化硅精抛液进行精抛工艺后,工件可以从雾面提升到镜面透亮的效果。抛光液配合精抛皮使用,镜面效果检测可达纳米级。3C金属抛光液用于镜面要求较高的工件抛光,因此必须做好前道工序。先粗抛打好基础,再精抛去除缺陷和不良效果。 有客户使用二氧化硅抛光液后工件表面会产生麻点,这是由于
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- [吉致动态]吉致电子浅槽隔离抛光液怎么用[ 2022-10-31 16:47 ]
- 吉致电子浅槽隔离抛光液适用范围:单晶硅、多晶硅的研磨抛光,存储器制程和背照式传感器(BSI)制程等。 STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率,碟型凹陷可调,低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留,以防铜表面腐蚀,降低表面缺陷。 可定制选择稳定的选择比,去除速率,对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。BS
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- [吉致动态]氧化硅抛光液的结晶问题[ 2022-08-12 13:25 ]
- 氧化硅抛光液长时间暴露在空气中,会使水分蒸发剩下固体氧化硅,造成硅晶体析出现象,称之为结晶。在实际应用时,硅溶胶抛光液会一直在磨盘内旋转循环及流动,结晶现象较少,但是高温或抛光液浓度没有配置好,会造成团聚,损伤工件,影响抛光效果。根据二氧化硅的特性,吉致电子抛光液厂家开发了抗结晶纳米二氧化硅抛光液,可以长时间保持氧化硅稳定液体状态。抛磨工件时易摇散且不团聚,化学性能稳定分散均匀,氧化硅精抛液抛光效率高,能有效缩短工时,磨抛后工件呈现镜面效果,无划伤、高平坦。 外需要注意的是,氧化硅抛光液的
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