- [常见问题]从性能到场景：吉致电子CMP Pad软质抛光垫与硬质垫的区别[ 2025-09-17 15:24 ]
- 在精密抛光领域（如半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石衬底等加工），抛光垫CMP PAD的硬度是影响抛光效果的核心参数之一。CMP化学机械抛光工艺中软质抛光垫与硬质抛光垫的差异，本质上是“材料形变能力”与“机械作用强度”的对立与适配，其优点和差别主要体现在抛光效率、表面质量、适用场景等多个维度，具体可通过以下对比清晰呈现：一、核心定义与材质差异首先需明确二者的本质区别：硬质抛光垫：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亚胺）为基材，添加刚性填料（如氧化铈、氧化铝、碳化硅微粉），整
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