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吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

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[行业资讯]Apple Logo镜面抛光秘诀:吉致电子金属CMP抛光液解决方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消费电子领域,3C产品的每一个细节都至关重要。无论是iPhone的背面Logo,还是MacBook的金属标志,镜面级的抛光效果不仅提升了产品的质感,更代表了品牌对极致的追求。吉致电子金属Logo抛光液专为钛合金、铝合金、不锈钢等材质的标志抛光而研发,通过化学机械抛光(CMP)工艺,帮助客户实现高效、稳定的镜面效果,尤其适用于Apple产品标志的高标准要求。为什么选择吉致电子Logo抛光液?1. 纳米级抛光,镜面效果卓越采用纳米级磨料,确保抛光均匀性,避免划痕、麻点等问题。适用于粗磨、细磨、抛光全流程,显著提升
http://www.jzdz-wx.com/Article/applelogoj_1.html3星
[吉致动态]国产替代|吉致电子硅片CMP抛光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]
一、CMP抛光技术:半导体制造的关键工艺化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization, CMP)是半导体硅片制造的核心工艺之一,直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中,CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用,实现原子级表面平坦化(粗糙度<0.2nm),满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光:纳米级磨料(如胶体SiO2)精准去除表面凸起,提升硅片平整度,减少微划痕。②润滑保护:特殊添加剂降低摩擦系数(<0.05),减少
http://www.jzdz-wx.com/Article/gctdjzdzgp_1.html3星
[常见问题]3C镜面抛光液用什么抛光液[ 2022-12-09 16:18 ]
  3C产品表面镜面抛光一般不采用电解抛光方式,而是选择CMP机械抛光工艺。SiO2抛光液用于3C工件的镜面抛光工艺,主要由纳米级磨料制备而成,规格一般在10nm-150nm抛光后的产品镜面精度高,表面收光细腻。  氧化硅精抛液进行精抛工艺后,工件可以从雾面提升到镜面透亮的效果。抛光液配合精抛皮使用,镜面效果检测可达纳米级。3C金属抛光液用于镜面要求较高的工件抛光,因此必须做好前道工序。先粗抛打好基础,再精抛去除缺陷和不良效果。  有客户使用二氧化硅抛光液后工件表面会产生麻点,这是由于
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