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[常见问题]磷化铟抛光液：高精度低缺陷晶圆平坦化首选[ 2025-11-04 10:22 ]: 在半导体制造领域，磷化铟（InP）衬底因其优异的电子和光学特性，成为光通信、毫米波雷达、量子通信等高端应用的核心材料。然而，InP衬底的化学机械抛光（CMP）工艺对抛光液的要求极为严苛，需要兼顾高效抛光速率、表面质量、工艺稳定性等多重因素。吉致电子针对这一需求，推出了专为磷化铟衬底设计的CMP抛光液，其核心优势体现在以下几个方面：1.高效抛光速率与表面质量的完美平衡粗抛阶段：采用较大粒径（如5-10μm）的氧化铝磨料，可快速去除表面余量，抛光速率可达数μm/h，显著提升生产效率。精抛阶段：切换至小粒径（如50-10; http://www.jzdz-wx.com/Article/lhypgygjdd_1.html

[吉致动态]吉致电子：Oxide抛光液的核心作用与应用解析[ 2025-03-08 10:10 ]: 氧化层抛光液（OX slurry）是一种专为半导体制造、金属加工及精密光学元件等领域设计的高性能化学机械抛光（CMP）材料。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，精准去除材料表面的氧化层、瑕疵及微观不平整，从而实现高平整度、低缺陷率的抛光效果。该技术贯穿芯片 “从砂到芯” 的全流程，是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的关键材料。吉致电子氧化层抛光液的功能与优势如下：一、吉致电子CMP氧化层抛光液的核心功能1.精准表面处理通过化学腐蚀与机械研磨协同作用，定向去除材料表面氧化层、瑕疵及微观不; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzoxidep_1.html

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