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[常见问题]半导体CMP工艺核心：金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分[ 2025-08-28 16:59 ]: 在半导体芯片制造中，化学机械抛光CMP是关键工艺，其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材，直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是导线;（互连层）还是绝缘骨架（介质层），都需靠它实现精准平整。下面吉致电子小编就来拆解下半导体CMP抛光液的中金属互联层及介质层CMP抛光液的类型和应用场景。一、金属互连层CMP抛光液（后端 BEOL 核心）核心需求是选择性除金属、护绝缘 / 阻挡层，主流类型有：铜（Cu）CMP 抛光液14n; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtcmpgyhx_1.html

[客户感言]吉致电子陶瓷覆铜板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]: 陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义，为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供镜面效果，解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗糙度等抛光难题。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液具有悬浮性好不易沉淀，颗粒分散均匀不团聚，软硬度适中避免划伤，抛磨过程中提高抛光速度和质量，分散性好降低微划伤概率提高精度，无粉尘产生环保安全，可定制化满足不同需求。吉致电子CMP研磨液的分类与成分：根据抛光对象分为不同类别，成分包括研磨颗粒、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂以及表面活性剂，各成; http://www.jzdz-wx.com/Article/TCFTB_1.html

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