- [行业资讯]碳化硅SiC衬底抛光液客户案例：国产DMP/CMP一体化方案[ 2026-07-10 16:50 ]
- 吉致电子这次合作的客户为国内某碳化硅功率衬底头部企业，主营4寸导电型SiC衬底量产加工，产品专供新能源汽车主逆变器、800V快充模块等车规级功率器件晶圆制造。企业产线扩产阶段，受传统进口耗材与蜡粘固定工艺制约，抛光效率、衬底良率及表面品质难以满足车载外延高标准，亟需国产化DMP/CMP一体化耗材方案实现工艺升级与供应链自主可控。客户核心工艺痛点1. 抛光效率低、表面缺陷严重碳化硅莫氏硬度高达9级，普通通用抛光液材料去除速率不足，单面抛光周期长；抛光后衬底表面微划痕、晶格损伤多，无法满足车规外延片粗糙度标准
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