- [行业资讯]吉致电子蓝宝石CMP研磨抛光及Template吸附垫加工方案[ 2025-12-09 14:23 ]
- 蓝宝石（α-Al2O3）凭借单晶结构赋予的高硬度（莫氏硬度9）、80%以上的高透光率，以及优异的耐高温、耐腐蚀特性，成为当前LED芯片制造的主流衬底材料。然而，其超高硬度也带来了严苛的加工挑战，表面平整度、亚表面损伤等指标直接决定LED外延层生长质量。吉致电子深耕化学机械抛光（CMP）核心技术，创新集成无蜡吸附垫Template产品，构建从精密研磨到超净检测的全流程解决方案，实现蓝宝石衬底纳米级平整度加工，为高性能LED芯片量产奠定坚实基础。一、蓝宝石衬底的核心特性与加工痛点解析蓝宝石衬底的独特性能是其成为LED衬
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http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzlbscmp_1.html
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