- [行业资讯]Suba600抛光垫详解：晶圆CMP抛光主力耗材国产替代方案落地[ 2026-09-21 16:49 ]
- 在半导体晶圆、光学晶体的CMP一次抛光（粗抛/中抛）工序中，Suba600抛光垫是行业公认的经典主力耗材。这款聚氨酯浸渍无纺布抛光垫，凭借稳定的去除速率、优异的晶圆平坦度控制能力，被广泛应用于硅片、碳化硅、蓝宝石、砷化镓等各类衬底加工场景，是半导体前道抛光工序不可或缺的核心耗材，为后续精抛工艺筑牢品质基础。长期以来，国内高端晶圆一次抛光工序高度依赖进口Suba600抛光垫，不仅采购成本高、交货周期不可控，还极易因海外供货波动导致产线停工，成为制约半导体衬底加工企业降本增效、供应链自主可控的痛点。针对这一行业难题，吉
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