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吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

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[行业资讯]吉致电子氧化铝抛光液:晶圆抛光精研致微超光滑表面[ 2026-03-03 16:49 ]
在半导体、光学器件、精密电子等高端制造领域,表面精度与加工效率直接决定晶圆、衬底、硅片等工件的品质。吉致电子深耕纳米抛光材料研发与生产领域多年,以创新技术打造氧化铝抛光液及研磨液/精抛液,为高精度研磨抛光提供稳定可靠的解决方案。吉致电子氧化铝抛光液,精选高纯氧化铝颗粒,经专属表面改性处理,搭配特殊化学配方精密复配、充分分散,从源头提升产品性能。产品具备出色的减薄控制能力,尺寸一致性强,抛光效率高、长期使用不结晶,适配自动化产线连续稳定作业,有效降低停机调试成本。CMP抛光液的粒径把控是slurry产品的关键。吉致电
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[行业资讯]化学机械CMPAl2O3氧化铝精抛液[ 2025-05-28 14:39 ]
吉致电子氧化铝精抛液(CMP Slurry)采用高纯度分级氧化铝微粉为原料,经特殊表面改性工艺处理,通过科学配方精密配制而成。具有以下显著优势:适用于化学机械平面研磨工艺CMP场景---铝合金、不锈钢、钨钢、铸铁件等金属材质;以及蓝宝石、碳化硅衬底、光学玻璃、精密陶瓷基板等半导体衬底材料的精密抛光加工。氧化铝精抛液性能优势突出:独特的抗结晶配方,确保抛光过程稳定对抛光设备无腐蚀,维护简便残留物易清洗,提高生产效率氧化铝精抛液效果卓越:创新的化学机械协同作用机制,显著提升抛光效率优化的表面处理工艺,确保抛光面质量达到
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[吉致动态]纳米抛光液---纳米氧化铝抛光液[ 2022-08-31 17:24 ]
氧化铝粉体具有多个晶体形态,常见的有Y,θ,α,δ等相。其中α相的氧化铝为其他相的氧化铝高温转变而成。作为抛光液用的α氧化铝颗粒,根据抛光(粗抛/精抛)的要求不同,a -Al2O3平均颗粒大小可以从100nm到500/1000nm而不同,但不管是何种抛光,氧化铝的硬团聚体,或超大颗粒越少越好,这些超大颗粒会在抛光过程中给晶体表面造成划伤,导致整个抛光过程失败。所以,在制备以a-Al2O3为主体的抛光液过程中,如何控制超大颗粒是一关键。吉致电子氧化铝研磨液/氧化铝精抛液,颗粒经表面改性处理,按特殊化学配方充分混合制备
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