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[行业资讯]精密制造新标杆：吉致电子蓝宝石研磨液技术解析[ 2025-03-13 15:28 ]: 蓝宝石研磨液Sapphire Slurry，也称为蓝宝石抛光液，是专为蓝宝石材料精密加工而设计的高性能抛光液。产品广泛应用于蓝宝石衬底、外延片、光学窗口、蓝宝石晶圆（Wafer）的减薄和抛光工艺，能够满足高平坦度、高表面质量的加工需求。吉致电子蓝宝石抛光液由高纯度磨粒、复合分散剂和分散介质精心配制而成，具有以下显著优势：1.高稳定性：悬浮体系稳定，不易沉降或结晶，确保抛光过程的一致性；2.高效抛光：抛光速度快，显著提升加工效率；3.精密加工：采用纳米SiO2粒子作为磨料，可在高效研磨的同时避免对工件表面造成物理损伤; http://www.jzdz-wx.com/Article/jmzzxbgjzd_1.html

[吉致动态]吉致电子蓝宝石抛光液双面研磨与单面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]: 蓝宝石衬底的表面平坦加工旨在去除线切产生的线痕、裂纹和残余应力等表面、亚表面损伤层，提升蓝宝石晶片的表面质量，从而达到 LED 芯片制备的表面质量要求。CMP化学机械研磨工艺是解决蓝宝石衬底表面平坦化的有效工艺之一，那么双面研磨与单面精磨工艺是怎样的，研磨抛光耗材该怎么选？蓝宝石衬底双面研磨可实现上、下两个平面的实时同步加工，有效减小两个平面之间因加工引起的应力应变差，具有较好的表面翘曲度和平整度修正效果;但双面研磨后晶片表面仍然存在着厚度为(0~25)um的表面/亚表面损伤层，而化学机; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzlbspgy_1.html

[应用案例]蓝宝石晶圆研磨抛光[ 2022-12-28 13:57 ]: 蓝宝石晶片抛光的目的是将衬底的最终厚度减小到所需的目标值，具有优于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。这些操作要求需要具有高精度，高效率和高稳定性的机器和工艺，使用吉致电子蓝宝石抛光液和抛光垫进行CMP研磨抛光即可实现这一过程。通过使用CMP抛光工艺，可以达到理想的表面粗糙度。每个抛光的蓝宝石晶片在加工过程中都会有均匀一致的材料去除，并且表面光洁度始终如一。通过改变压力负载，可以实现每小时1-2μm的材料去除率（MRR）。蓝宝石晶片抛光分为A向抛光和C向抛光。从; http://www.jzdz-wx.com/Article/lbsjyympg_1.html

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