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[吉致动态]先进制程下的CMP挑战：无纺布抛光垫技术演进与实践[ 2025-05-07 17:17 ]

在化学机械平面化（CMP）工艺中，无纺布抛光垫是一种关键组件，其作用主要体现在以下几个方面：1. 表面平整化•机械研磨作用：复合无纺布抛光垫的纤维结构具有一定的弹性与刚性，能够承载研磨颗粒（如二氧化硅、氧化铝等），在压力下与晶圆表面接触，通过相对运动实现材料的均匀去除。•微观形貌调控：垫子的多孔结构和纤维分布有助于分散局部压力，减少划伤，促进全局平坦化。2. 研磨浆料的输送与分布•储存与释放浆料：无纺布的多孔特性可吸附并均匀释放化学研磨浆料（包含腐蚀性化学试剂和磨料），确保浆料持续供给

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[吉致动态]碳化硅抛光垫选型指南：4道工序如何匹配CMP解决方案？[ 2025-05-02 09:00 ]

在碳化硅衬底的研磨和抛光工艺中，抛光垫的选择需根据工序特性（粗磨、精磨、粗抛、精抛）匹配不同性能的抛光垫。以下是关键要点及吉致电子产品的适配方案：碳化硅抛光垫选型要点一、碳化硅衬底粗磨阶段需求：高材料去除率、强耐磨性。推荐：高硬度复合无纺布抛光垫JZ-1020，压纹/开槽设计增强研磨液流动性，避免碎屑堆积。二、碳化硅衬底精磨阶段需求：平衡表面平整度与中等去除率。推荐：中硬度抛光垫，特殊纤维结构提升表面一致性，减少亚表面损伤。碳化硅SiC衬底研磨垫（JZ-1020粗磨/精磨）三、碳化硅衬底粗抛阶段需求：过渡到低表面

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[常见问题]CMP抛光垫的种类及特点[ 2024-07-26 16:42 ]

Cmp抛光垫种类可按材质结构主要有：聚合物抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光垫、复合型抛光垫。①聚合物抛光垫聚合物抛光垫的主要成分是发泡体固化聚氨酯，聚氨酯抛光垫具有抗撕裂强度高、耐磨性强、耐酸碱腐蚀性优异的特点，是最常用的抛光垫材料之一。图聚氨酯抛光垫微观结构在抛光过程中，聚氨酯抛光垫表面微孔可以软化和使抛光垫表面粗糙化，并且能够将磨料颗粒保持在抛光液中，可以实现高效的平坦化加工。聚氨酯抛光垫表面的沟槽有利于抛光残渣的排出。但聚氨酯抛光垫硬度过高，抛光过程中变形小，加工过程中容

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[行业资讯]半导体先进制程PAD抛光垫国产替代进行中[ 2023-06-23 11:09 ]

国内半导体制造的崛起加速推动了半导体材料的国产化进程。在政策、资金以及市场需求的带动下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料需求增长。先进制程CMP抛光液及CMP抛光垫用量大增，国产替代进行中。 CMP抛光垫（CMP PAD）一般分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫等，高精密研磨抛光垫应用于半导体制作、平面显示器、玻璃光学、各类晶圆衬底、高精密金属已经硬盘基板等产业，目前主要型号有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最广的。&n

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