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[吉致动态]弹性高分子Chuck Pad真空吸附垫：半导体硅片精密加工耗材[ 2026-06-11 16:24 ]

传统晶圆加工多采用石蜡贴合固定，不仅需要额外的上蜡、脱蜡、溶剂清洗工序，流程繁琐、生产效率低，且极易出现蜡残留、有机物污染等问题，影响晶圆洁净度与后续制程品质。吉致电子弹性高分子Chuck Pad采用真空微粘吸附原理，可完全替代传统蜡贴工艺，实现无蜡贴合、无尘加工。加工后晶圆可轻松剥离，无任何胶体、有机物残留，无需复杂清洗工序，大幅精简生产流程、提升加工效率。同时产品采用半导体级低析出配方，低VOC、无重金属离子析出，不产生颗粒污染物，完全适配无尘室生产标准，从根源上规避晶圆污染风险，保障器件性能稳定。适用吉致电子

http://www.jzdz-wx.com/Article/dxgfzchuck_1.html

[行业资讯]蓝宝石衬底CMP抛光为什么要用吸附垫[ 2025-09-25 17:12 ]

在蓝宝石衬底的化学机械抛光（CMP）加工中，吸附垫（也常称为 “真空吸附垫” 或 “承载吸附垫”）是连接抛光机工作台与蓝宝石衬底的核心辅助部件，其作用贯穿 “衬底固定 - 压力传递 - 抛光稳定性 - 表面质量保障” 全流程，直接影响 CMP 加工的效率、精度与成品良率。以下从核心作用和技术意义两方面展开详细解析：一、吸附垫的核心作用吸附垫的本质是通过 “物理吸附 + 柔性适配” 实现衬底与工作台的可靠结合，具体功能可拆

http://www.jzdz-wx.com/Article/2025lbscdcmppg_1.html

[行业资讯]吉致电子无蜡吸附垫革新晶圆制造工艺：零残留·高平坦·更稳定[ 2025-06-19 17:02 ]

在半导体晶圆抛光领域传统蜡模装夹工艺存在效率低、良率受限等痛点，而半导体真空吸附垫Template技术的创新和使用正在推动行业变革。吉致电子通过定制化半导体晶圆抛光的CMP（化学机械平坦化）无蜡吸附垫、真空吸附板设计，可为半导体领域客户提升生产效率。吉致电子真空吸附垫/CMP抛光模版通过「无蜡革命」，为硅片、晶圆、SiC、蓝宝石衬底、光学玻璃等材料提供高精度抛光解决方案。传统蜡粘工艺的核心痛点效率瓶颈蜡模需加热/冷却固化，单次装夹耗时30分钟以上，影响产能。残留蜡清洗工序复杂，增加非生产

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzwlxfdg_1.html

[吉致动态]碳化硅衬底需要CMP吗[ 2024-01-30 17:17 ]

碳化硅衬底需要CMP吗？需要碳化硅SIC晶圆生产的最终过程为化学机械研磨平面步骤---简称“CMP”。CMP工艺旨在制备用于外延生长的衬底表面，同时使晶圆表面平坦化达到理想的粗糙度。化学机械抛光步骤一般使用化学研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸渍毡型研磨片来实现的。碳化硅晶圆置于研磨片上，通过夹具或真空吸附垫将单面固定。被磨抛的晶圆载体暴露于研磨浆的化学反应及物理摩擦中，仅从晶圆表面去除几微米。吉致电子研发用于SIC衬底研磨抛光的CMP研磨液/抛光液，以及研

http://www.jzdz-wx.com/Article/thgcdxycmp_1.html

吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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