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[常见问题]碳化硅SiC衬底CMP抛光液抛光垫[ 2025-10-15 14:55 ]: 一、碳化硅CMP工艺：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其优异的耐高温、高击穿场强特性，成为半导体功率器件、新能源汽车电子等高端领域的核心材料。而化学机械抛光（CMP）作为实现碳化硅衬底原子级光滑表面的关键工艺，其核心效能直接由抛光液与抛光垫两大耗材决定。吉致电子深耕CMP材料领域多年，针对碳化硅衬底抛光的4道核心制程，打造了全系列适配的抛光液Slurry与抛光垫Pad产品，实现“高效去除”与“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅抛光液：化学; http://www.jzdz-wx.com/Article/article-97761509101_1.html

[行业资讯]先进半导体制造中的CMP Slurry：铜/钨/碳化硅抛光液技术与国产化进展[ 2025-04-22 16:26 ]: 化学机械平坦化（CMP）工艺是半导体制造中的核心技术，其通过化学与机械协同作用实现纳米级表面精度，对集成电路性能至关重要。以下从技术、市场及国产化角度进行专业分析：一、CMP工艺核心要素抛光液（Slurry）化学组分：氧化剂（如H2O2用于Cu CMP）、磨料（纳米SiO2/Al2O3）、pH调节剂及缓蚀剂，需针对材料特性（如Cu/W/SiC）定制配方。关键参数：材料去除率（MRR）、选择比（Selectivity）、表面粗糙度（Ra＜0.5nm）及缺陷控制（如划痕≤30nm）。吉致电子优势：25年技术积累可; http://www.jzdz-wx.com/Article/xianjing75841644231_1_1.html

[应用案例]Sic Slurry 吉致电子碳化硅晶圆抛光液[ 2023-04-11 11:07 ]: 吉致电子碳化硅精抛液，适用于Sic碳化硅晶圆衬底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度抛光、低粗糙度的特点，SiC碳化硅衬底抛光液抛光后的晶圆表面无划伤、雾等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致电子研发的碳化硅抛光液稀释比高、抛光后表面易清洗，被广泛应用于半导体集成电路衬底的制造中。吉致电子SiC Slurry wafer抛光液具有很好的流动性和分散性，不易结晶、易清洗、抛光效率高等优点，可以满足碳化硅晶片的精抛加工要求，也可根据客户工艺调整做定制化硅晶圆(si wafer); http://www.jzdz-wx.com/Article/sicslurryj_1.html

[行业资讯]吉致电子--抛光液的主要成分和功能有哪些？[ 2022-07-22 16:52 ]: 抛光液的主要成分可分为以下几类:氧化铝抛光液、氧化铈抛光液、金刚石研磨液(聚晶钻石抛光液、单晶金刚石抛光液、纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液、碳化硅抛光液。硅溶胶抛光液(氧化硅抛光液)是以高纯硅粉为原料，通过特殊工艺（如水解法）生产的高纯度低金属离子型抛光产品。广泛应用于多种纳米级材料的高平坦化抛光，如硅晶片、锗晶片、砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料、精密光学器件、蓝宝石衬底、蓝宝石窗口等。金刚石抛光液以金刚石微粉为主要成分，高分散配方，硬度高韧性好，有良好的高切削率，不易; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzpgydzy_1.html

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