一、碳化硅CMP工艺：精密制造的“表面革命”

碳化硅（SiC）以其优异的耐高温、高击穿场强特性，成为半导体功率器件、新能源汽车电子等高端领域的核心材料。而化学机械抛光（CMP）作为实现碳化硅衬底原子级光滑表面的关键工艺，其核心效能直接由抛光液与抛光垫两大耗材决定。吉致电子深耕CMP材料领域多年，针对碳化硅衬底抛光的4道核心制程，打造了全系列适配的抛光液Slurry与抛光垫Pad产品，实现“高效去除”与“超精表面”的完美平衡。

二、碳化硅抛光液：化学与机械的精准协同

抛光液的配方设计直接决定碳化硅表面的去除效率与质量，吉致电子通过进口技术转化与自主研发，形成了兼具性能与稳定性的产品体系。

（一）核心技术原理

依托“化学软化 - 机械剥离”的经典CMP机制，吉致碳化硅抛光液通过氧化剂（如高锰酸钾等）与SiC表面发生连锁氧化反应，生成易去除的软质改性层，再借助高硬度磨料实现精准剥离。通过pH值的精细化调控（粗抛pH11左右，精抛pH9.5左右），可灵活匹配不同抛光阶段的需求，既保证材料去除率，又避免过度腐蚀。

（二）产品核心优势

全制程适配性能：针对粗抛、精抛等不同工序，提供专用配方产品。其中氧化铝基抛光液表现尤为突出，抛光后Si面粗糙度可低至0.14nm，C面粗糙度约0.15nm，满足半导体级表面质量要求。

高效稳定兼容：在碳化硅衬底抛光中，既能快速去除表面氧化层与划痕，又与各类CMP设备及工艺体系高度兼容，同时可适配不锈钢、陶瓷等多类材料抛光。

品质与环保双保障：采用环保型配方，不含重金属与挥发性有机化合物，生产过程全程可控。本土化生产模式确保每批次产品性能一致，交货周期较进口产品大幅缩短，价格更具优势。

便捷的使用特性：可根据工艺需求用去离子水进行5-20倍稀释，循环抛光时可直接使用原液，储存于5-35℃阴凉环境即可保持稳定，操作门槛低。

三、碳化硅抛光垫：表面平整的“承载基石”

抛光垫作为磨料传输与压力传导的关键载体，其材质与结构设计对抛光均匀性至关重要。吉致电子针对性开发的系列抛光垫，实现了进口产品的高效替代。

（一）材质与结构创新

采用聚氨酯与无纺布原料，结合特殊微孔洞结构与柔软表面设计，既能高效承载并传输磨料，又具备良好的缓冲与晶背保护效果，可适配低、中、高硬度材料的抛光需求。相较于传统抛光垫，其抗氧化性与耐腐蚀性显著提升，有效解决了磨屑沉积导致的弹性丧失问题。

全系列工艺覆盖：提供粗磨垫、精磨垫、粗抛垫、精抛垫等全品类产品，完美匹配碳化硅抛光的4道制程，实现高移除率与高平坦性的统一，表面缺陷率显著降低。

进口替代级品质：产品性能可媲美Politex、FUJIBO等进口品牌，在耐用性、磨料保持性与润湿性能上表现优异，且价格更具竞争力，性价比优势突出。

稳定的供应保障：依托本土化生产基地与成熟供应链体系，交货周期稳定可控，解决了进口产品供应滞后的痛点，为企业连续生产提供支撑。

四、国产化替代：赋能高端制造升级

当前碳化硅抛光材料市场正迎来快速增长期，吉致电子凭借“技术引进 + 自主创新”的发展路径，已成为国产化替代的重要力量。吉致电子抛光液与抛光垫产品不仅在性能上实现进口替代，更以亲民的价格、快速的交付与专业的技术服务，为国内碳化硅衬底制造企业降低生产成本、提升良率提供了可靠支撑。从半导体晶圆到IC制造，吉致电子的CMP耗材解决方案正广泛赋能高端精密制造领域。

五、关于吉致电子

无锡吉致电子科技有限公司拥有25年CMP材料研发生产经验，引进国外先进技术与设备，建立了从原材料采购到成品检测的全链条质量控制体系。目前已形成碳化硅研磨液、抛光液、抛光垫等全系列产品矩阵，为集成电路、半导体、LED、光学等多领域客户提供定制化抛光解决方案。

无锡吉致电子科技有限公司

https://www.jzdz-wx.com

联系电话：17706168670