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[吉致动态]吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光

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[常见问题]吉致电子---阻尼布抛光垫的功能和应用领域[ 2024-12-20 16:12 ]

吉致电子阻尼布抛光垫（精抛垫）的功能和应用领域有哪些？一、阻尼布抛光垫的功能优势①提高抛光质量：阻尼布抛光垫能够有效吸收抛光过程中的振动和冲击，使抛光表面更加光滑、细腻，从而提高产品质量。②减少表面损伤：通过降低抛光过程中的振动和冲击力，阻尼布抛光垫可以减少对抛光表面的损伤，保护材料的完整性。③提高工作效率：阻尼布抛光垫具有良好的耐用性和稳定性，能够长时间保持稳定的抛光效果，从而提高工作效率。二、阻尼布抛光垫的应用领域阻尼布抛光垫在多个领域都有广泛的应用，包括但不限于：①金属加工领域：可用于金属表面的抛光处理，如钛

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[吉致资讯]吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些？化学机械抛光（CMP）技术是目前国际上公认的唯一能够实现全局平坦化的技术，在半导体技术领域中占据着举足轻重的地位。CMP精抛垫，作为CMP化学机械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精抛阶段所使用的抛光垫，是半导体制造过程中不可或缺的关键耗材。吉致电子CMP抛光垫--精抛垫的功能特点将通过以下四个方面进行阐述： CMP精抛垫在CMP工艺流程中发挥着至关重要的作用，其主要功能涵盖：1.确保抛光液能够高效且均匀

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[常见问题]打磨碳化硅需要哪种抛光垫？[ 2023-08-17 16:41 ]

打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致无纺布复合抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光

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[应用案例]吉致电子金属抛光液---Apple Logo镜面抛光液[ 2022-11-11 17:21 ]

Apple Logo非常有质感，其闪闪发光的镜面效果展现出苹果品牌的魅力与审美。一个完美苹果LOGO的诞生需要经过化学机械抛光工艺的抛磨，CMP工艺抛出的光洁度更高，效率更稳定，保证良品率的同时也为品牌塑造更好的形象。Apple Logo采用的是6063铝合金材质/不锈钢材质，进行CNC切割成LOGO形状，然后通过平面抛光机进行抛光，采用复合型粗抛垫和CMP抛光液进行粗抛平整化，最后通过采用阻尼布精抛垫加精抛液抛磨，达到完美的镜面效果。吉致电子为苹果LOGO定制的金属抛光液，工艺为粗磨，中磨，精抛。抛光速率快，光洁

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[吉致动态]镜面抛光液---氧化硅抛光液在抛光中的作用[ 2022-08-12 14:17 ]

镜面抛光液的主要材料是纳米二氧化硅磨料，制备成的液体浆料也称为硅溶胶抛光液。二氧化硅抛光液主要适用于抛光蓝宝石衬底、硅片、半导体、精密电子工件、晶体等产品。二氧化硅抛光浆料主要利用硅胶离子的高速抛光来达到表面处理的效果。二氧化硅是用纳米技术制成的。根据工件抛磨要求，可制备出不同切削力的产品达到镜面抛光。粒度控制可以有效减少电子工件上的污垢，使用纳米级硅胶颗粒加工工件，不会损伤工件，同时还能达到理想效果氧化硅抛光液需要配合精抛垫使用，精抛垫的主要成分是聚氨酯，聚氨酯的众多孔隙可以将抛光液均匀地粘在其表面，与工件一起研

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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