搜索资讯 - 无锡吉致电子科技有限公司

热门搜索： 硅晶圆slurry抛光液氧化硅抛光液集成电路抛光液 CMP化学机械抛光液slurry 化学机械抛光液

福吉电子采用精密技术，提供超高质量产品

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：钨抛光液

[常见问题]半导体抛光中铜抛光液和钨抛光液的区别[ 2023-08-18 16:58 ]: 常用的半导体抛光液，按抛光对象的不同分W钨抛光液、CU铜抛光液、氧化层抛光液、STI抛光液等。其中铜抛光液slurry主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺，而钨抛光液W slurry则大量应用于存储芯片制造工艺，在逻辑芯片中用量较少。铜抛光液，主要由腐蚀剂、成膜剂和纳米磨料组成。腐蚀剂用来腐蚀溶解铜表面，成膜剂用于形成铜表面的钝化膜，钝化膜的形成可以保护腐蚀剂的进一步腐蚀，并可有效地降低金属表面硬度。除此之外，CMP抛光液中经常添加一些化学试剂以调节PH值，为抛光过程; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtpgztpgy_1.html

[吉致动态]吉致电子常见的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]: CMP 化学机械抛光液slurry的主要成分包括：磨料、添加剂和分散液。添加剂的种类根据产品适用场景也有所不同，分金属抛光液和非金属抛光液。金属CMP抛光液含：金属络合剂、腐蚀抑制剂等。非金属CMP抛光液含：各种调节去除速率和选择比的添加剂。根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中，铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程，在10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线；硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。吉致电子常见的CMP研; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcjdcmp_1.html

[常见问题]半导体抛光液是什么？[ 2022-09-15 15:51 ]: 半导体抛光液是什么？简单来说抛光液是通过化学机械反应，去除半导体工件表面的氧化层，达到光洁度和高平坦要求的化学液体。半导体CMP抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，制备成均匀分散的悬浮液，起到研磨、润滑和腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。抛光液的分类：根据酸碱性可以分为：酸性抛光液和碱性抛光液、中性抛光液。根据抛磨材质可以分为：金属抛光液和非金属抛光液。根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等。其中，铜抛光液和钨抛; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtpgyssm_1.html

相关搜索

无相关搜索

记录总数：0 | 页数：0

吉致热门资讯